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1.台积电：不排除在日本生产先进芯片 2nm研发顺利
2.IBM大力支持Rapidus：新兴晶圆代工业务对确保长期供应至关重要
3.特斯拉Q2交付汽车达46.6万 超分析师预期
4.欧盟产业主管：深化与日本半导体合作
5.2023晶合集成供应链大会拉开帷幕
1.台积电：不排除在日本生产先进芯片 2nm研发顺利
据日本共同社报道，台积电于6月30日在日本横滨召开记者会。
不排除在日本生产先进芯片 2nm研发顺利
1.台积电：不排除在日本生产先进芯片 2nm研发顺利
2.IBM大力支持Rapidus：新兴晶圆代工业务对确保长期供应至关重要
3.特斯拉Q2交付汽车达46.6万 超分析师预期
4.欧盟产业主管：深化与日本半导体合作
5.2023晶合集成供应链大会拉开帷幕
1.台积电：不排除在日本生产先进芯片 2nm研发顺利
据日本共同社报道，台积电于6月30日在日本横滨召开记者会。台积电副总经理张晓强表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。
此外，台积电日本公司社长表示，熊本工厂正在进行外墙施工，预计年内即可让员工入住。
在记者会上，台积电表示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。
据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。
图源：台积电
另据日媒电波新闻报道，台积电在发布会上强调，2nm制程工艺研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256Mb SRAM的良率已经超过50%，研发目标80%以上已完成。
台积电此前生产的车用芯片多依赖成熟制程制造，但随着电动汽车、自动驾驶等普及，台积电正在加快引进最先进的技术。张晓强表示，通过导入新技术平台“Auto Early”，将使车用芯片引入3nm技术的时间最少提前2年。
智慧城市网此前报道，台积电“日本一厂”预计将于2024年底启用投产，而日本二厂正在规划中，预计总投资超过1万亿日元，有望引入5-10nm先进制程。
2.IBM大力支持Rapidus：新兴晶圆代工业务对确保长期供应至关重要
IBM正在大力支持日本芯片制造初创企业Rapidus，IBM一位高管称，新兴的晶圆代工业务对确保长期全球供应至关重要。
据彭博社报道，Rapidus正在将IBM的2纳米芯片设计转化为可生产的芯片，并计划在2027年实现量产。IBM日本首席技术官Norishige Morimoto表示，“在2nm技术方面，我们将把精力集中在Rapidus上，并在这个项目上投入了大量资源，甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的资源。我们希望Rapidus取得成功，为芯片的稳定供应做出贡献。
”
该报道指出，摆在Rapidus面前的艰巨任务是建立一个世界级的芯片制造代工厂，为外部客户制造芯片，并在几年内赶上行业领导者台积电。Rapidus已经吸引了丰田汽车、索尼集团和日本电报电话公司等公司的投资。Rapidus正在与IBM和总部位于比利时的微电子研究中心IMEC合作。
Norishige Morimoto指出，“IBM愿意帮助Rapidus与主要芯片公司达成进一步的交易。我们不会排除任何选择，只要它们符合我们的业务需求。根据以往经验，提供最新一代的芯片不是一家公司可以单独处理的事情。
台积电和三星都欢迎Rapidus加入尖端芯片制造商的阵营，因为就目前的情况来看，Rapidus接受客户的订单不成问题。”
3.特斯拉Q2交付汽车达46.6万 超分析师预期
据CNBC报道，特斯拉日前发布了2023年第二季度汽车产量和交付量报告，数据显示，2023年第二季度总交付量为466140辆，总产量为479700辆，均超出分析师预期。
根据FactSet旗下Street Account的分析师估计，华尔街预计特斯拉今年第二季度的期间交付量为445924辆。以TroyTeslike名义发表文章的独立研究人员预计交付量为448000辆，产量为471355辆。
报道称，这表明马斯克的汽车业务在提高了得克萨斯州奥斯汀汽车装配厂的产量后，增加了制造能力。特斯拉的交付量同比增长了83%，去年第二季度，特斯拉的交付量为254695辆。
在产量方面，去年第二季度，特斯拉生产了258580辆汽车，上季度生产了440808辆汽车。
据悉，特斯拉提供了一些折扣和其他激励措施，以提高在美国的销量，包括其Model 3入门级轿车，但其旧款Model X SUV和Model S旗舰轿车，目前仅占特斯拉总销量的一小部分。
特斯拉报告称，2023年第二季度的交付量中约96%是Model Y和Model 3。根据美国《通货膨胀减少法案》，Model 3和Model Y有资格在美国获得7500美元的税收抵免。
此外，这是特斯拉连续第五个季度报告汽车产量高于交付量。
4.欧盟产业主管：深化与日本半导体合作
欧盟产业主管Thierry Breton7月3日表示，各国正采取行动加强对半导体技术的控制，欧盟将深化与日本在半导体领域的合作，半导体技术对国防、电子和汽车行业至关重要。
据路透社报道，Breton称，“欧盟和日本将共同监督芯片供应链，促进研究人员和工程师的交流，还将支持考虑在欧盟开展业务的日本半导体公司，包括提供补贴等。”
Breton正在东京与日本政府和企业讨论芯片和人工智能方面的合作，他表示，“我们认为确保半导体供应链的安全极为重要。
据悉，Breton定于7月4日与Rapidus会面，在谈到Rapidus时说道，“我认为这是一个非常重要的举措，而且正朝着正确的方向发展。”
该报道指出，欧盟与日本深化合作之际，欧盟已承诺减少对中国的依赖。
Breton称，“我们非常明确地表示，此举只是想降低风险。”
除了访问日本外，近期有消息称Breton已经于6月28日抵达韩国，并与三星董事长李在会面。
根据此前的行程推测，Breton可能会邀请李在使三星在欧洲地区进行投资。
5.2023晶合集成供应链大会拉开帷幕
7月3日，由安徽省新一代信息技术产业发展推进组工作专班指导，合肥市新站高新区管委会、合肥市投促局、合肥市建投集团主办，晶合集成承办的“2023年晶合集成供应链大会”在合肥拉开帷幕。
安徽省发改委副主任徐志，合肥市委常委、副市长袁飞，新站区党工委书记、管委会主任黄卫东，庐州海关党委书记、关长彭军，北方华创董事长赵晋荣，晶合集成总经理蔡辉嘉等嘉宾出席大会，来自国内外的集成电路企业家、产业链企业近200家，300余人参会。
共见证 同成长
自2015年成立，晶合集成已经走进第八个年头，一路快速成长，与全球供应商强强联手，持续扩充产品矩阵，构建出独特核心竞争力，努力让“中国芯 合肥造”更加闪亮。“回忆起八年来到合肥，再到如今深深扎根这片热土,晶合的每一步都离不开合作伙伴的支持，也欢迎大家来到合肥与晶合共同发展。
”晶合集成总经理蔡辉嘉表示，在全球化的时代，只有通过合作和互利共赢，才是推动半导体产业发展的关键，才能实现半导体产业的繁荣和可持续发展。
“我们见证晶合从临建板房到厂房拔地而起，见证晶合在液晶面板驱动芯片代工领域市占率实现全球第一，见证晶合营收突破百亿元，见证晶合正式在科创板上市。
”北方华创董事长赵晋荣作为供应商代表致辞时，用了四个见证回顾与晶合集成风雨同舟始末，期待未来持续深入合作，与晶合共同成长。
晶合集成作为安徽集成电路产业龙头企业，是中国大陆仅次于中芯国际和华虹集团的第三大晶圆代工企业，并于今年5月成功上市，吸引了一批配套企业落户安徽，为安徽集成电路产业链供应链安全稳定作出了重要贡献。安徽省发改委副主任徐志对本次大会提出期许，“期待通过本次大会，进一步发挥晶合集成等龙头企业引领带动作用，加强产业链供应链的协同对接，吸引更多集成电路企业来安徽布局发展，构筑互利共赢的产业链供应链利益共同体。”
(安徽省发改委副主任徐志致辞)
集成电路产业是合肥市产业发展的重中之重。
经过多年持续培育，合肥已集聚集成电路企业超400家，从业人员超2.6万人，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态。合肥市委常委、副市长袁飞表达了，对晶合的成长、合肥市集成电路产业发展提供长期支持供应商的感谢，未来合肥将持续为企业的发展助力赋能，政策能给尽给、产品能用尽用、场景能开尽开，用精心的诚意，赢得合作发展。
本次大会上，晶合集成营运资深副总经理邱显寰做了《打造群聚化的集成电路生态基地》的报告，随着晶合集成产能持续提升，未来将会有更强的采购动能和需求，为此诚邀各位供应商共建大合肥集成电路生产基地聚落，
展未来 群聚化
为感谢供应商长期以来的支持，晶合集成总经理蔡辉嘉等在大会现场为中环领先半导体材料有限公司等21家优秀供应商分别给予“在地化突破奖”、“技术服务奖”、“特殊支持奖”、“厂务建设奖”和“量产支援奖”奖项。
此外，大会共有四个分会场，包括“显示驱动的发展前景”、“供应链协力ESG”“新站招商专场对接”以及参访重点企业等活动，促进更多上下游集成电路供应链企业入驻新站，打造具有更强竞争力科技和产业创新高地，以更大的开放力度、更务实的政策举措，积极推动集成电路领域国内外交流合作，为集成电路产业高质量发展提供更多平台和机会。
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